全球半导体行业盛会SEMICON CHINA在上海隆重举行。在这场汇聚全球顶尖技术与产品的舞台上，国内半导体设备新锐力量——屹立芯创，携其核心的除泡解决方案及系列设备高调亮相，并凭借其卓越的创新成果，一举荣获了由国际半导体产业协会（SEMI）颁发的产品创新奖等重要奖项。这不仅标志着屹立芯创在专业细分领域的技术实力获得了国际权威认可，更彰显了国产半导体设备在高端制造环节的加速崛起与突破。
展会现场，屹立芯创聚焦于半导体先进封装、MEMS、光电器件等制造过程中的关键工艺难题，重点展示了其自主研发的全自动真空压力除泡设备。该系列设备针对芯片封装中常见的胶体气泡、晶圆键合空洞等业界痛点，通过创新的压力控制算法、精准的温度场管理以及智能化的工艺配方系统，实现了高效、稳定、一致的除泡效果，有效提升了产品的良率与可靠性。其技术参数与稳定性已可比肩国际一流品牌，而本土化服务与快速响应能力则构成了其独特的竞争优势。
此次荣获SEMI产品创新奖，是对屹立芯创团队在核心技术攻关与产品工程化方面不懈努力的直接肯定。奖项评审看重的是其设备在解决实际生产瓶颈、提升工艺窗口以及降低综合使用成本方面所展现出的显著价值。屹立芯创的除泡设备不仅实现了核心部件的全国产化替代，更在软件控制与工艺数据库的积累上形成了自有知识产权壁垒，为国内下游封测厂商和晶圆厂提供了高性能、高性价比的可靠选择。
除了硬核的产品，屹立芯创在本次展会上也全面阐述了其“技术驱动，服务护航”的发展理念。公司构建了从工艺咨询、设备定制、安装调试到持续工艺优化及售后支持的全程技术服务闭环。面对半导体制造环节对设备稳定性与工艺支持近乎苛刻的要求，屹立芯创建立了快速响应的本土技术服务团队和备件中心，确保能够为客户提供7x24小时的专业支持，最大程度保障客户产线的连续稳定运行。这种深度绑定的技术服务模式，正成为其与国际巨头竞争、赢得头部客户信赖的关键。
当前，在全球半导体供应链重塑和国产化替代浪潮的推动下，半导体设备领域迎来了历史性机遇。屹立芯创在除泡这一细分赛道的突破，是国产设备从“可用”迈向“好用”、从“跟随”尝试“引领”的一个生动缩影。获奖是里程碑，更是新起点。屹立芯创表示将继续加大研发投入，深化与上下游伙伴的合作，不断拓展产品线并精进工艺，致力于成为全球半导体高端封装与制造领域值得信赖的装备及解决方案提供商，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展贡献坚实力量。
